计算机技术一直在以飞快的速度向前发展着，这中间不断有新的创新涌现，将现有的硬件推向新的极限。尤其是物联网技术的出现，预计将使当前的系统面临巨大的运算压力。在这种情况下，作为计算机硬件的下一代冷却解决方案提供商CoolChip Technologies，推出新产品的时机不可谓不恰到好处。日前，该公司刚刚剧透了他们从2014年以来一直在开发的一款非常有趣的动力学冷却装置——1U动力学散热器（1U Kinetic Cooler），据称这款散热器与现有产品相比将更高效、更小、更安静，看起来是为英特尔第六代Skylake CPU而设计的，该CPU的散热设计功耗（TDP）可达70W。不过，更重要的是，据称这款散热器是用3D打印技术开发的。

据天工社了解，CoolChip是一家很有前途的冷却技术开发商，它的缘起可以追溯到2011年美国桑迪亚国家实验室的一次技术突破，当时该公司称该技术有可能导致一种具有颠覆意义的离心铝冷却系统（centrifugal aluminum cooling system）。“我们的动力学冷却技术通过使空气移动器导热并将其集成到热传输路径上解决了传统的风扇冷却散热片（FCHS）设计的局限性。动力学冷却引擎主要通过一个空气间隙区域将热传递到一组旋转的散热叶片中。”他们说。

但是，从那以后，市场等待了很多年，该公司只是在2014年底披露过几个原型，甚至一度要跟酷冷（Cooler Master）公司合作推出该产品，但是一直没有下文。不过如今看来，CoolChip 终于要自行推出自己品牌的动力学散热器。几天前，该公司通过推特发布了这则消息，当时CoolChip在推特上曝光了带产品包装的动力学散热器的照片，并宣布“快到了（Coming soon）！”。该公司还展示了不同颜色的产品，以取悦与DIY爱好者。

那么它是如何工作的呢？动力学散热器本身包括一个圆形的铜平台，上面有一个发动机可以使一个铝质的离心散热鳍片旋转，从周边将热量传送出去，而旋转散热器的外侧还包围着一圈固定的鳍片使空气进一步冷却。旋转的鳍片将冷空气扯进来，并将热空气通过固定的鳍片推出去。据悉，这一复杂的冷却系统是通过一系列3D打印的原型开发的。

因此，该动力学散热器与竞争对手相比更高效、更安静、更小。它的尺寸只有92×92×27毫米，重量仅为280克，但是其旋转速度可以达到每分钟2500转。CoolChip公司称，在65°C的温度下，该动力学散热器的持续时间可达10万小时。最重要的是，它的噪音只有25分贝。虽然该产品并没有明确发布日期，但是显而易见CoolChip正在改变冷却系统。

（编译自3Ders.org）